【芯招商-化合物半导体】上海、江苏、无锡出台三代半重磅产业政策!国内三代半领军企业获博世战投

 

 

产业动态

 

投融资

 

斯达半导拟投35亿,建SiC芯片/功率半导体模块等项目

 

3月2日,嘉兴斯达半导体股份有限公司发布2021年度非公开发行A股股票预案,公司拟定增不超35亿元,募集资金将用于投资高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目、以及补充流动资金。

 

其中高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目由子公司嘉兴斯达微电子负责实施,总投资金额20亿元。项目拟通过新建厂房及仓库等配套设施,购置光刻机、显影机、刻蚀机、PECVD、退火炉、电子显微镜等设备,实现高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化。项目达产后,预计将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力。

 

国内第三代半导体行业领军企业,基本半导体获博世战略投资

 

3月3日,国内第三代半导体龙头基本半导体宣布,获得罗伯特·博世创业投资公司的战略投资,再次证明了行业对基本半导体在碳化硅功率器件领域创新实力的高度认可。

融资是基于基本半导体发展战略规划,公司规划引入对第三代半导体研发、制造和市场环节具有重要价值的战略投资方。所融资金将主要用于加强碳化硅器件的核心技术研发、重点市场拓展和制造基地建设,并特别加强对车规级碳化硅功率模块的研发和量产铺设。

基本半导体成立于2016年,其碳化硅MOSFET在国内率先通过工业级可靠性测试,量产时间已超两年。2020年推出的第二代高性能碳化硅肖特基二极管芯片、DFN8*8封装和内绝缘型碳化硅肖特基二极管产品,贴近市场应用需求,可帮助客户缩短产品开发周期、提升系统效率、增强产品核心竞争力。

 

 

 

 

博蓝特科创板上市申请已问询

 

近日,浙江博蓝特半导体科技股份有限公司科创板发行上市申请已问询。

博蓝特主要生产碳化硅衬底,可应用于电力电子功率器件外延支撑衬底,此类产品终端应用涵盖DC/DC逆变器、新能源汽车逆变器与充电桩、光伏逆变器、新基建中特高压输电、轨道交通。公司表示,未来将进一步延伸产业链,主要拓展以碳化硅等为代表的第三代半导体材料相关领域方向。

 

行业新闻

 

砷化镓三强2月营收出炉!稳懋跌破20亿大关

 

近日,砷化镓三强纷纷公布2月营收,受2月春节假期工作天数减少影响,稳懋,宏捷科业绩下滑。但因手机PA、WiFi需求仍旧强劲,3月营收有望回升,一季度营收仍维稳。

 

稳懋2月营收为19.07亿新台币,至此终止连八个月站稳20亿新台币大关,月减9.42%、累计前2个月营收则约持平去年同期,达40.12亿新台币、年增0.78%。

 

宏捷科近日也公布2月营收,受工作天数减少、产能尚未开出等条件影响,单月营收滑落至3.34亿新台币、月减7.15%,并连六个月站稳3亿新台币大关,累计前2个月营收达6.94亿新台币、年增28.3%。

 

全新2月营收再度改写历史第三高纪录,达2.74亿新台币,月增0.57%。全新目前产能接近满载,看好今年5G需求、渗透率提升,加上3D感测VCSEL动能带动下,首季营运可望维持去年第4季高档。累计前2个月营收达5.47亿新台币、年增28.67%。

 

 

项目动态

 

重大项目动态

 

新复合膜项目将助推兰溪高质量发展

所属园区:兰溪光膜小镇

 

近日,兰溪光膜小镇的兰溪锦德光电公司引进战略投资公司厦门弘琪科创投资集团有限公司,总投资达4.3亿元,项目达产后年销售额可达5亿元。锦德光电是兰溪光膜小镇一家聚焦TFT/LCD显示行业、专注于生产高端复合膜的高新技术企业,年产3600万平方米高端复合膜。

兰溪以光膜小镇为核心,加快光学膜、化合物半导体产业集聚集群发展。其中浙江康鹏半导体有限公司年产300万片化合物半导体基板材料项目,填补了国内射频芯片用砷化镓衬底材料的产业空白,达产后预计年销售额可达8亿元。

 

 

 

 

政府动态

 

产业政策

 

江苏“十四五”规划纲要发布,聚焦集成电路,前瞻布局第三代半导体

 

3月1日,江苏省政府召开新闻发布会,发布《江苏省国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》。

《纲要》提及将大力发展战略性新兴产业。重点聚焦集成电路、生物医药、人工智能等前沿领域,积极发展新一代信息技术、新材料、新能源、新能源汽车等产业,前瞻布局第三代半导体、基因技术等领域,积极开发商业化应用场景,抢占产业竞争发展制高点。鼓励企业兼并重组,积极发展头部企业,防止低水平重复建设、扩张和盲目投资。到2025年,战略性新兴产业产值占规上工业比重超过42%。

根据《纲要》,江苏将实施重大科技创新平台建设工程。其中重大产业创新载体包括:先进功能纤维国家制造业创新中心(苏州)、集成电路特色工艺及封装测试国家制造业创新中心(无锡)、无锡先进技术研究院、第三代半导体技术创新中心(苏州)等项目。

 

集成电路规模超1000亿!上海临港发布5年计划,大力支持第三代半导体

 

3月3日,上海临港新片区发布《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区集成电路产业专项规划(2021-2025)》。《规划》从产业规模、技术创新、企业培育、人才集聚等几大方面进行支持。

《规划》目标到2025年,形成新片区集成电路综合性产业创新基地的基础框架。集成电路产业规模突破1000亿元,芯片制造、装备材料主导地位进一步加强,芯片设计、封装测试形成规模化集聚。园区集成电路产业投资强度1500万元/亩,产出强度1500万元/亩。

《规划》提及将推动化合物半导体产业实现由国内引领向国际领先跨越。推进6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工艺线建设,面向5G、新能源汽车等应用场景,加快化合物半导体产品验证应用。

目前,新片区已引进华大、新昇、格科、闻泰、中微、寒武纪、地平线等40余家行业标杆企业,初步形成了覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试以及装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。

 

无锡高新区出台集成电路产业三大政策!

所属园区:无锡高新区

 

3月2日,无锡高新区出台了《现代产业“十四五”发展规划》、《无锡高新区集成电路装备及材料产业园发展规划方案》和《无锡高新区关于进一步加快推进集成电路产业高质量发展的政策意见(试行)》三大政策。

《现代产业“十四五”》提出,将系统构建具有国际影响力、国内领先及高成长性的“6+2+X”现代产业体系。其中明确集成电路为无锡“6”大地标性先进产业,第三代半导体是“X”中的前瞻布局产业。

《产业园发展规划》总投资380亿元打造集成电路装备及材料产业园,规划占地1200亩。计划引进产业创新团队200个,实施重大成果产业项目300个,打造10-15家上市主体,项目投产后产业营收达年800亿元。

《政策意见》以期打造产业链竞争新优势分为4个部分共计10条内容。

涉及企业房租补贴、项目招引、规模化发展、产业链互动、兼并重组、新产品研发、资质备案、公共服务平台建设、人才引进和扎根及展会补贴等方面,内容覆盖全产业链,其中针对重大项目建设和人才支持方面支持力度相当大,分别给以最高4亿元补贴和1亿元人才补贴。

 

 

 

 

园区动态

 

园区新闻

 

北京国联万众半导体获首批北京市科技企业孵化器认定

所属园区:中关村顺义园

 

日前,北京国联万众半导体科技有限公司被成功认定为2020年度北京市科技企业孵化器。国联万众围绕第三代半导体产业,重点孵化光电子、电力电子、微波射频、5G等领域的高精尖项目,采用“创新研发服务+专业技术服务+专业市场推广+金融服务+行业服务”的服务模式。

国联万众打造了“亮芯荟”、“创芯商业论坛”、“5G中高频论坛”、“5G创新者峰会”、“第三代半导体创新创业大赛”等行业品牌。同时,建立了服务全行业、阅读量超百万的“智芯咨询”数据服务平台,目前已成为第三代半导体行业重要的交流平台。

经过四年多的运营,北京国联万众先后孵化40余家创业企业,其中6家企业被认定为国家高新技术企业,2家中关村高新技术企业,1家瞪羚企业。

 

 
2021年3月12日 14:49
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